1959年4月，
京瓷
在日本京都市中京区西之京原町101番地建立公司总部并设立工厂，作为一家精密陶瓷的专业生产商 ——“京都陶瓷株式会社”开始创业。
1972年3月，因“大规模集成电路用陶瓷多层封装的开发”而荣获日本第18届大河内纪念生产特别奖。
1974年4月，“电子线路用陶瓷积层技术开发”荣获日本第16届科学技术厅长官奖。
2004年4月，将京瓷的有机材料零部件事业与京瓷SLC技术株式会社合并。
2006年8月，在中国成立上海京瓷商贸有限公司。
2015福布斯全球企业2000强排行榜名单中，京瓷以销售额140亿美元，利润8.82亿美元，资产248亿美元，市值209亿美元，排名第552位。
显而易见，京瓷在半导体零部件，电子元器件，汽车零部件，精密陶瓷零部件，连接器等领域具有极大的应用领域及市场。其在LED陶瓷封装，传感器零部件，车载用陶瓷基板等方面具有较大的占比。
这是科学技术是第一生产力的时代，陶瓷基板在半导体零部件、电子元器件、汽车零部件等领域具有非常广泛的应用案例和前景。
在刚刚过去的以“LED照明”为主题的第22届广州国际光亚展中，许多参展企业已经明确表示，受到UV LED、智慧照明、植物照明、光通讯定位等应用对基板材料的高要求。目前，大多数企业已经逐渐放弃铝基板、铜基板的使用，转而开始大范围使用具有绝缘，热导率高，无机等优点的陶瓷基板。
可以说，LED领域使用陶瓷基板已经是时代发展背景下的潮流，跟不上社会进步的大浪潮，势必会在同质化严重，产品达不到更高要求的无益竞争中消亡。
从京瓷在2017年慕尼黑上海电子展的举动来看，接下来，京瓷的产品将朝着MEMS传感器用陶瓷封装、LED用陶瓷封装、曲面显示器、MLCC（片式多层陶瓷电容器）等方面大步进军。从中透露出的信息是——LED用陶瓷基板、传感器用陶瓷基板是未来的大趋势。
未来，电子陶瓷产品无处不在！
斯利通陶瓷电路
板采用陶瓷作为基板，通过最新专利技术LAM（Laser Activation Metallization）即激光快速活化金属化技术，用激光在陶瓷上制作金属线路。产品除了拥有陶瓷固有的绝缘，热导率高，可焊性好，不含有机成分等优点，LAM技术下的电路板具有金属与陶瓷结合度高、不存在脱落或气泡现象，表面粗糙度可达0.1um，覆铜厚度在1μm～1mm间定制，线宽、线径可达20um等独特优势。
此外，斯利通可以在氧化铝，氮化铝，氧化锆，玻璃，石英上面做金属线路，生产工艺包括LAM工艺及DPC工艺。
